覆銅箔層壓板 W -8286F - IT電子產品 - 廣東威華集團有限公司

產品名稱 : 覆銅箔層壓板 W -8286F
產品編號 : W -8286F Copper-clad laminated
產品簡介 : W -8286F 覆銅箔層壓板系采用漂白木槳浸以改性環氧酚醛樹脂兩面各覆一張玻璃布，再覆以銅箔經抽真空熱壓而成，產品機械強度高，阻燃性好，電性能優良，尺寸穩定，內應力小，平整度良好，主要用于計算機周邊設備、儀器儀表、收錄機等產品。
一、標準和型號(Model and sprcify)

型號 (Model)	相當標準 (specify)
型號 (Model)	GB	IEC	NEMA
W -8286F	CEPCP(G) -23F	IEC- 249-2-9 -FV0	CEM-1

二、產品規格（Specification）

標稱厚度 (Basis Thickness)	0.8	1.0	1.2	1.6	2.0
單點偏差 (Single Point Error)	± 0.09	± 0.11	± 0.12	± 0.14	± 0.15
面積 (Area)	1230 ± 3 × 1030 ± 3

注：若有別于標準規格，可由供需雙方協商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.
三、主要技術特性(Technical performance)

序號 Number	項目名稱 Item	單位 Unit	處理條件 Treatment condition	指標值 Specity Rate
1	耐浸焊性（≥） 260 ℃ Solder float （≥） 260 ℃	S	A	10
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	A	1.2
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	260 ℃ 浸焊 5S 后	1.2
3	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	MΩ.m	恒定濕熱 96h 恢復后	5 × 10 3
3	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	MΩ.m	在 100 ℃ 時	1 × 10 2
4	表面電阻（≥） Volume Resistivity （≥）	MΩ	恒定濕熱 96h 恢復后	3 × 10 4
4	表面電阻（≥） Volume Resistivity （≥）	MΩ	在 100 ℃ 時	1 × 10 3
5	介電常數（≤） Dielectric Constant （≤）		恒定濕熱 96h 恢復后	5.0
6	介質損耗因素（≤） Dissipation Factor （≤）		恒定濕熱 96h 恢復后	0.045
7	彎曲強度（≥） Flexural Strength （≥）	Mpa	A	200
8	拉脫強度（≥） Pulling Strength （≥）	N	A	60
9	可燃性 Flammability		A	FV0
10	吸水性（≤） Water Absorption	Mg	E-1/105+D-24/23	20

注：此表為板厚 1.6mm ，銅箔厚度 35 μm 的代表值。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.